高通改用台积电7nm技术 三星被晾在一边

据韩媒报道，在骁龙835芯片（10nm制程）上与三星深度合作的高通在下一代7nm制程芯片的研发上却抛弃了三星，它们这次拉上了三星的死对头台积电。据悉，今年下半年高通会开始使用台积电的工具设计和开发全新的7nm骁龙平台。这是过去几个月里三星丢掉的第二大客户，而此前苹果A11芯片的订单也被台积电吞掉。

虽然三星自家的Exynos芯片一直是高通骁龙系列的对手，但由于仅三星与魅族两家使用，因此对高通的利益损害不大。去年的骁龙820和821芯片用的就用了来自三星的14nm技术，而今年的骁龙835同样也用了三星的10nm技术。与三星相比，台积电与高通的合作则可追溯到骁龙810和808芯片的时代。

当然，高通选择台积电也是有原因的，毕竟后者在7nm制程的竞争中已经处在领先地位。台积电能取得领先主要是因为它们提前输掉了10nm之战，因此可以更早一步开始投资7nm。从现在的进度来看，高通旗舰芯片2019年就能全面升级7nm制程。

在量产速度上，三星则落后台积电几个月，由于三星开始使用最新的极紫外光刻技术，因此可能无法满足高通的巨大需求量，而今年骁龙835芯片的延期就让OEM商们怨声载道。

值得注意的是，ARM最近也与台积电展开了深度合作，这让后者在与三星的竞争中获得了新的优势。

这条消息对三星也是当头一棒，韩国巨人现在非常倚重自家半导体业务。数据显示，三星半导体代工业务去年营收达44.4亿美元，其中40%都是从高通那里赚来的。如果同时丢了高通和苹果的订单，三星半导体业务在未来几年里肯定会进入寒冬。

在智能手机业务一蹶不振的情况下，三星半导体业务已经成了韩国巨头新的支柱，最近它们还从消费电子部门调了200位员工到大规模集成电路部门。要想抵消丢掉高通和苹果订单的损伤，短期内三星可能会抢夺更多中端芯片的订单。不过，随着极紫外光刻技术逐渐成熟，相信三星会赢回高端客户的青睐。