联发科:今年研发投入30亿美元 5G芯片营收将超4G
昨日,联发科举办业绩说明会。联发科董事长蔡力行表示,即使新台币持续贬值,但今年仍将是业绩强劲增长的一年,同时会持续投资技术研发,预计各个领域将投入研发资金30亿美元,刷新历史新高。2020年,联发科研发投入27亿美元,创下该公司历史记录。
昨日,联发科举办业绩说明会。联发科董事长蔡力行表示,即使新台币持续贬值,但今年仍将是业绩强劲增长的一年,同时会持续投资技术研发,预计各个领域将投入研发资金30亿美元,刷新历史新高。2020年,联发科研发投入27亿美元,创下该公司历史记录。
1月20日,联发科今日正式发布了全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200与天玑1100。
工信部 6 月正式向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放 5G 商用牌照,正式揭幕 5G 大戏,除了 5G 网络基础建设的步伐加快,更多城市备有 5G 基站和 5G 信号外,全球 5G 芯片的竞争也趋于白热化。
在高通、Intel、华为、三星之后,联发科终于对外宣布了自己的5G基带芯片,MTK Helio M70。
据Sogi报道,M70 支持5G NR(新空口),符合3GPP Release15 独立组网规范(正式版本月公布),下载速率可到5Gbps。